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半导体激光打标机

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产品介绍

新未来系列半导体激光打标机使用振镜激光打标机技术及国际上最先进的半导体泵浦激光技术,采用国际上最先进的半导体激光模块,使用波长808m半导体激光二极管泵浦Nd:YAG介质,配有专用打标软件的激光标识设备。光学系统采用全封闭结构,采用声光调Q系统,光损耗小。1-50KHz的频率调节范围使系统适用于不同材质、不同效果的标刻要求。该设备采用先进的外置水冷系统,为机器长时间运作提供了可靠的保障。操作界面友好,操作简单,可用一体模式,使客户更方便。

产品特点
  • ·输出光束质量好,光电转换率高。
  • ·光学系统全封闭结构,设备可靠性高、稳定性好。
  • ·光路预览功能,直观准确。
  • ·体积小,功耗低,适用费用低廉。
应用领域

半导体激光打标机广泛应用于金属和多种非金属材料,更适合应用于一些要求更精细、精度更高的领域。广泛应用于电子元器件、五金制品、工具配件、集成电路(IC)、电工电器、手机通讯、精密器械、眼睛钟表、首饰饰品、汽车配件、建材、PVC管材、医疗器械等行业。

技术参数

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